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 | Fine Pitch |
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| Micro - BGA |
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| 1 - 32 Lagen |
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| Hohe Komplexität |
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| Flex & StarrFlex Layouts |
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| Einhaltung der EMV Konformität |
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| Anspruchsvolle Konstruktionen der Platinenform |
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| Differential-Pairs Routing & Impendanzgerechtes Layout |
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| Beachtung adäquater Design-Regeln zur kostengünstigen Fertigung |
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Berrisch - Layout |
EMV konformes Routing | High Speed | Fine Pitch | BGA | Multilayer | Flex & Starrflex Lösungen |
Hamburg |